CCD視覺(jué)檢 測(cè)面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展趨勢(shì)

   挑戰(zhàn)：復(fù)雜環(huán)境下檢 測(cè)精度可能受干擾，比如強(qiáng)光、粉塵等惡劣工況；對(duì)于一些形狀復(fù)雜、特征不明 顯物體的準(zhǔn)確檢 測(cè)難度較大；同時(shí)系統(tǒng)成本相對(duì)較高，前期投入需要一定資金。

   發(fā)展趨勢(shì)：不斷提 升分辨率和檢 測(cè)速度以適應(yīng)更高速、高精度的生產(chǎn)需求；結(jié)合人工智能技術(shù)，如深度學(xué)習(xí)算法，讓檢 測(cè)能力更智能、對(duì)復(fù)雜物體和缺陷的識(shí)別更準(zhǔn)確；向小型化、集成化方向發(fā)展，便于在更多不同場(chǎng)景下靈活安裝使用。